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चीन में एसएलएस ऑप्टिकल सिस्टम के लिए 3डी गैल्वो स्कैनर हेड और प्रोटेक्टिव लेंस

एसएलएस प्रिंटिंग चयनात्मक CO₂ लेजर सिंटरिंग तकनीक का उपयोग करती है जो प्लास्टिक पाउडर (बाइंडिंग एजेंट के साथ सिरेमिक या धातु पाउडर) को परत दर परत ठोस क्रॉस-सेक्शन में सिंटर करती है जब तक कि त्रि-आयामी भाग नहीं बन जाता।भागों को बनाने से पहले, निर्माण कक्ष को नाइट्रोजन से भरना होगा और कक्ष का तापमान बढ़ाना होगा।जब तापमान तैयार हो जाता है, तो एक कंप्यूटर नियंत्रित CO₂ लेजर पाउडर बेड की सतह पर भाग के क्रॉस-सेक्शन का पता लगाकर पाउडर सामग्री को चुनिंदा रूप से फ़्यूज़ करता है और फिर नई परत के लिए मटेरियल का एक नया कोट लगाया जाता है।पाउडर बेड का वर्किंग प्लेटफॉर्म एक परत नीचे जाएगा और फिर रोलर पाउडर की एक नई परत बिछाएगा और लेजर भागों के क्रॉस-सेक्शन को चुनिंदा रूप से सिंटर करेगा।भागों के पूरा होने तक प्रक्रिया को दोहराएँ।
CARMANHAAS ग्राहक को उच्च गति • उच्च परिशुद्धता • उच्च गुणवत्ता फ़ंक्शन के साथ डायनामिक ऑप्टिकल स्कैनिंग सिस्टम की पेशकश कर सकता है।
डायनामिक ऑप्टिकल स्कैनिंग सिस्टम: का अर्थ है फ्रंट फोकसिंग ऑप्टिकल सिस्टम, एकल लेंस मूवमेंट द्वारा ज़ूमिंग प्राप्त करता है, जिसमें एक चलता हुआ छोटा लेंस और दो फोकसिंग लेंस होते हैं।सामने का छोटा लेंस किरण को फैलाता है और पीछे का फोकस करने वाला लेंस किरण को केंद्रित करता है।फ्रंट फोकसिंग ऑप्टिकल सिस्टम का उपयोग, क्योंकि फोकल लंबाई को बढ़ाया जा सकता है, जिससे स्कैनिंग क्षेत्र बढ़ सकता है, वर्तमान में बड़े प्रारूप वाली हाई-स्पीड स्कैनिंग के लिए सबसे अच्छा समाधान है।आम तौर पर बड़े-प्रारूप वाली मशीनिंग या बदलती कार्य दूरी के अनुप्रयोगों में उपयोग किया जाता है, जैसे बड़े-प्रारूप वाली कटिंग, मार्किंग, वेल्डिंग, 3डी प्रिंटिंग आदि।


  • तरंग दैर्ध्य:10.6um
  • आवेदन पत्र:3डी प्रिंटिंग और एडिटिव विनिर्माण
  • सामग्री:नायलॉन
  • गैल्वेनोमीटर एपर्चर:30 मिमी
  • ब्रांड का नाम:कार्मन हास
  • वास्तु की बारीकी

    उत्पाद टैग

    उत्पाद वर्णन

    एसएलएस प्रिंटिंग चयनात्मक CO₂ लेजर सिंटरिंग तकनीक का उपयोग करती है जो प्लास्टिक पाउडर (बाइंडिंग एजेंट के साथ सिरेमिक या धातु पाउडर) को परत दर परत ठोस क्रॉस-सेक्शन में सिंटर करती है जब तक कि त्रि-आयामी भाग नहीं बन जाता।भागों को बनाने से पहले, निर्माण कक्ष को नाइट्रोजन से भरना होगा और कक्ष का तापमान बढ़ाना होगा।जब तापमान तैयार हो जाता है, तो एक कंप्यूटर नियंत्रित CO₂ लेजर पाउडर बेड की सतह पर भाग के क्रॉस-सेक्शन का पता लगाकर पाउडर सामग्री को चुनिंदा रूप से फ़्यूज़ करता है और फिर नई परत के लिए मटेरियल का एक नया कोट लगाया जाता है।पाउडर बेड का वर्किंग प्लेटफॉर्म एक परत नीचे जाएगा और फिर रोलर पाउडर की एक नई परत बिछाएगा और लेजर भागों के क्रॉस-सेक्शन को चुनिंदा रूप से सिंटर करेगा।भागों के पूरा होने तक प्रक्रिया को दोहराएँ।
    CARMANHAAS ग्राहक को उच्च गति • उच्च परिशुद्धता • उच्च गुणवत्ता फ़ंक्शन के साथ डायनामिक ऑप्टिकल स्कैनिंग सिस्टम की पेशकश कर सकता है।
    डायनामिक ऑप्टिकल स्कैनिंग सिस्टम: का अर्थ है फ्रंट फोकसिंग ऑप्टिकल सिस्टम, एकल लेंस मूवमेंट द्वारा ज़ूमिंग प्राप्त करता है, जिसमें एक चलता हुआ छोटा लेंस और दो फोकसिंग लेंस होते हैं।सामने का छोटा लेंस किरण को फैलाता है और पीछे का फोकस करने वाला लेंस किरण को केंद्रित करता है।फ्रंट फोकसिंग ऑप्टिकल सिस्टम का उपयोग, क्योंकि फोकल लंबाई को बढ़ाया जा सकता है, जिससे स्कैनिंग क्षेत्र बढ़ सकता है, वर्तमान में बड़े प्रारूप वाली हाई-स्पीड स्कैनिंग के लिए सबसे अच्छा समाधान है।आम तौर पर बड़े-प्रारूप वाली मशीनिंग या बदलती कार्य दूरी के अनुप्रयोगों में उपयोग किया जाता है, जैसे बड़े-प्रारूप वाली कटिंग, मार्किंग, वेल्डिंग, 3डी प्रिंटिंग आदि।

    डेस

    उत्पाद लाभ:

    (1) अत्यधिक कम तापमान बहाव (8 घंटे से अधिक दीर्घकालिक ऑफसेट बहाव ≤ 30 μrad);
    (2) अत्यधिक उच्च पुनरावृत्ति (≤ 3 μrad);
    (3) संक्षिप्त और विश्वसनीय;

    विशिष्ट आवेदन पत्र:

    कार्मनहास द्वारा प्रदान किए गए 3डी स्कैन हेड उच्च अंत औद्योगिक लेजर अनुप्रयोगों के लिए आदर्श समाधान प्रदान करते हैं।विशिष्ट अनुप्रयोगों में कटिंग, सटीक वेल्डिंग, एडिटिव मैन्युफैक्चरिंग (3डी प्रिंटिंग), बड़े पैमाने पर मार्किंग, लेजर सफाई और गहरी नक्काशी आदि शामिल हैं।
    CARMANHAAS सर्वोत्तम मूल्य/प्रदर्शन अनुपात वाले उत्पादों की पेशकश करने और ग्राहकों की आवश्यकताओं के अनुसार सर्वोत्तम कॉन्फ़िगरेशन तैयार करने के लिए प्रतिबद्ध है।

    तकनीकी मापदंड:

    DFS30-10.6-WA, तरंग दैर्ध्य: 10.6um

    स्कैन दायर (मिमी x मिमी)

    500x500

    700x700

    1000x1000

    औसत स्थान आकार1/e² (µm)

    460

    710

    1100

    कार्य दूरी (मिमी)

    661

    916

    1400

    एपर्चर (मिमी)

    12

    12

    12

    टिप्पणी:
    (1) कार्य दूरी: स्कैन हेड के बीम निकास पक्ष के निचले सिरे से वर्कपीस की सतह तक की दूरी।
    (2) एम² = 1

    सुरक्षात्मक लेंस

    व्यास(मिमी)

    मोटाई (मिमी)

    कलई करना

    80

    3

    AR/AR@10.6um

    90

    3

    AR/AR@10.6um

    110

    3

    AR/AR@10.6um

    90*60

    3

    AR/AR@10.6um

    90*70

    3

    AR/AR@10.6um


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